灌封膠主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。從材質上來分，目前使用最多的主要有三種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠和聚氨酯灌封膠。

　　環氧樹脂灌封膠一般由環氧樹脂，固化劑和填料等組成，可常溫或中溫固化。優點：粘接力強，硬度高，耐腐蝕，絕緣性能好，使用時操作簡便，固化一般只受溫度影響。缺點：抗冷熱交變能力差，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，固化后膠體硬度較高且脆，容易拉傷電子元器件。

　　有機硅灌封膠主要是由有機硅樹脂、固化劑和填料等組成。優點：耐高低溫，抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊性能好，可在較寬的溫度范圍內使用，具有優異的電氣性能，對電子元器件無腐蝕性，易于返修，可室溫或加溫固化，自排泡性好，使用方便，具有優異的防水和抗震能力。缺點：加成型有機硅膠一般附著力較差。適用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

　　聚氨酯灌封膠主要成分是多苯二異氰酸酯和聚醚多元醇，在催化劑作用下交聯固化形成高聚物。聚氨酯灌封膠粘接性能僅次于環氧灌封膠，但硬度可通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變，可選擇范圍廣。優點：優秀的耐低溫性能，粘接力好，固化時間易于控制，價格相對較為便宜。缺點：耐高溫能力差，固化時容易起泡，一般需要機器灌封，不適合手工灌封。